KES-G1SH 微力拉伸斷裂試驗(yàn)機(jī):讓“薄如蟬翼”的材料在桌面上完成力學(xué)認(rèn)證
日本 KESKATO 加藤科學(xué)研究所 技術(shù)深度解析
一、引言:當(dāng)材料厚度進(jìn)入微米時(shí)代,傳統(tǒng)萬能機(jī)"看"不到力
紙張 12 µm、電池隔膜 9 µm、PI 柔性線路板 25 µm——這類超薄材料斷裂載荷常 < 5 N,伸長 < 2 mm。若用常規(guī) 10 kN 萬能機(jī)測試,傳感器分辨率不足 0.5 %FS,機(jī)架柔量 10 µm/kN,數(shù)據(jù)被"噪聲"淹沒。日本 KESKATO 加藤科學(xué)研究所將 60 年紡織微力評(píng)價(jià)經(jīng)驗(yàn)移植到薄膜領(lǐng)域,推出臺(tái)式 KES-G1SH:載荷下限 0.1 mN、位移分辨率 0.1 µm、機(jī)架柔量 ≤ 2 µm/kN,讓"微米-毫牛"級(jí)拉伸斷裂在桌面上完成標(biāo)準(zhǔn)化測試。
二、技術(shù)架構(gòu):微力-微位移-微樣品的"三微"設(shè)計(jì)
微力測量
微位移驅(qū)動(dòng)
微樣品適配
高剛度微變形機(jī)架
三、軟件與數(shù)據(jù)處理
KES-Graph V3.0(中日英三語)提供:
實(shí)時(shí)應(yīng)力-應(yīng)變曲線(1 kHz 采樣)
自動(dòng)計(jì)算:Et(彈性模量)、σb(抗拉強(qiáng)度)、εb(斷裂伸長)、韌性面積
環(huán)向拉伸、定伸長循環(huán)、蠕變、應(yīng)力松弛四種模板
CSV/Excel 一鍵導(dǎo)出,與 ERP/LIMS 對(duì)接
四、功能應(yīng)用案例
電池隔膜 12 µm PE
柔性 PI 電路板 25 µm
醫(yī)用透析紙 40 g/m2
五、校準(zhǔn)與溯源
載荷:0.98 N / 4.9 N / 9.8 N 標(biāo)準(zhǔn)砝碼三點(diǎn),可追溯 JCSS
位移:0.1 mm / 10 mm / 50 mm 塊規(guī)比對(duì),線性度 ≥ 99.98 %
每日 30 s 空載自檢,自動(dòng)修正零點(diǎn)漂移
六、環(huán)境附件(選配)
高溫型:20-200 °C,氮?dú)獯祾撸m合 PI、LCP 等熱制程材料
濕度型:30-90 %RH 飽和鹽法,模擬紙張吸濕軟化曲線
水中/IPA 槽:隔膜溶脹態(tài)原位拉伸,避免干燥假象
視頻同步:×50-×500 顯微,記錄斷裂瞬間形貌
七、與 10 kN 萬能機(jī)對(duì)比
| 項(xiàng)目 | 10 kN 萬能機(jī) | KES-G1SH |
|---|
| 最小載荷 | 1-5 N | 0.1 mN |
| 位移分辨率 | 1 µm | 0.1 µm |
| 機(jī)架柔量 | 10 µm/kN | 2 µm/kN |
| 樣品寬度 | ≥ 25 mm | 5 mm |
| 占地/重量 | > 100 kg | 18 kg 臺(tái)式 |
八、維護(hù)與可靠性
九、結(jié)論
KES-G1SH 以「微力-微位移-微樣品」三位一體設(shè)計(jì),將「微米-毫牛」級(jí)拉伸斷裂評(píng)價(jià)濃縮到臺(tái)式一鍵操作:
對(duì)于追求超薄、超輕、超柔的現(xiàn)代材料研發(fā)與品控,KES-G1SH 不僅是試驗(yàn)機(jī),更是「薄膜力學(xué)性能」的臺(tái)式標(biāo)準(zhǔn)與工藝優(yōu)化引擎。